STMicroelectronics va lancer une puce photonique pour les data centers

Le fondeur franco-italien vise des débits de 800 Gbps à 1,6 Tbps pour sa prochaine puce photonique destinée aux data centers. La mise en production est prévue pour le second semestre 2025.

STMicroelectronics Crolles
Vue exterieure du site de Crolles de StMicroelectronics

Malgré des résultats financiers en forte baisse pour son exercice 2024 (-23,2%), le fabricant franco-italien STMicroelectronics veut y croire. Il vient d'annoncer deux nouvelles technologies propriétaires destinées à améliorer les performances des interconnexions optiques dans les centres de données.

La photonique à la rescousse

"La nouvelle technologie photonique sur silicium [SiPho pour Silicon Photonics] permettra aux clients d’intégrer plusieurs composants complexes sur une seule puce, tandis que la technologie BiCMOS de nouvelle génération apporte une connectivité optique ultra-rapide et à faible consommation d’énergie, deux technologies qui sont clés pour soutenir la croissance de l’IA", assure la firme.

La montée en puissance de l'IA et des applications liées représente en effet un marché de taille pour STMicroelectronics. "Pour ST, c’est le bon moment pour introduire une nouvelle technologie photonique sur silicium économe en énergie et de la compléter avec une technologie BiCMOS de nouvelle génération afin de permettre à nos clients de concevoir la prochaine vague de produits d’interconnexion optique à 800 Gbps et jusqu'à 1,6 Tbps pour hyperscalers", assure son président du groupe microcontrôleurs et circuits intégrés numériques, Rémi El-Ouazzane.

Le calendrier semble par ailleurs bien établi pour cette nouvelle puce photonique. La fabrication se fera dans l’usine 300 mm dont dispose STMicroelectronics à Crolles (Isère). La montée en production est prévue à partir du second semestre 2025, précise l'entreprise.

Un contrat passé avec AWS

Pour s'assurer une certaine visibilité et trouver des relais de croissance, le fabricant s'est tourné vers AWS qui l'aidera au développement de la technologie SiPho. "Nous avons signé un accord de collaboration avec AWS, qui a été intimement impliqué dans le développement [..]. et qui déploiera cette technologie dans son infrastructure lorsqu'elle atteindra le stade de production plus tard cette année", a déclaré Vincent Fraisse, directeur général de la division radio et puces de communication de l'entreprise, lors de la présentation aux journalistes ce 19 février.

"Nous avons également une collaboration continue avec le principal fournisseur de solutions optiques, le leader du marché des émetteurs-récepteurs optiques enfichables, pour qu'ils puissent utiliser (la puce) dans leur prochaine génération... d'émetteurs-récepteurs", a-t-il ajouté. Il pourrait s'agir de Coherent et Cisco aux États-Unis et Innolight et Accelink en Chine.

STMicroelectronics voit grand

L’annonce d’aujourd’hui représente une première étape pour la famille de technologies PIC2 développée par l'entreprise. "Notre ambition est de devenir un fournisseur clé de plaquettes photonique sur silicium et BiCMOS pour le marché des data centers et des clusters d’IA, qu’il s’agisse d’optiques enfichables aujourd’hui ou d’entrées/sorties optiques demain", poursuit Rémi El-Ouazzane. Sur un marché évalué à plus 24 milliards de dollars en 2030, STMicroelectronics a en effet une carte à jouer. Reste à savoir si cela suffira à redresser la barre après des résultats financiers en berne.

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