Apple s'allie à Broadcom pour produire des accélérateurs IA pour ses data centers

Apple travaille avec Broadcom au développement de sa première puce d'IA pour équiper les serveurs de ses datacenters. Le message est clair : la firme de Cupertino cherche à se défaire de l'emprise de Nvidia. Ou du moins à récupérer un peu de marge de manœuvre.

En mai dernier, The Wall Street Journal avait une première fois évoqué cette nécessité pour Apple de rattraper son retard dans l'IA en développant des puces plus adaptées à ces besoins, évoquant même le nom de code du projet en interne : "Project ACDC" pour "Apple Chips in Data Center". Cette fois-ci, les liens entre la firme à la pomme et Broadcom ont été rapportés par nos confrères de The Information.

Servir les desseins d'Apple pour le déploiement de fonctionnalités d'IA

Cette stratégie sert surtout les desseins de la firme à la pomme en matière de développement de son portefeuille de produits à base d'IA. Cette semaine, elle a ainsi annoncé l'intégration de ChatGPT à iOS 18.2, iPadOS 18.2 et macOS Sequoia 15.2, combinant ainsi Siri et le chatbot d'OpenAI et augmentant de fait la capacité à répondre aux utilisateurs.

En parallèle de cette intégration, d'autres fonctionnalités Apple Intelligence pour iPhone, iPad et Mac sont disponibles : Image Playground et Genmoji, des outils d'écriture plus dynamiques et Visual Intelligence pour les modèles iPhone 16. Autant d'outils, certes, gadget, mais qui sont extrêmement énergivores.

Une transition vers la technique de gravure N3P de TSMC

La puce d'IA d'Apple est connue en interne sous le nom de code Baltra et devrait être prête pour la production de masse d'ici 2026. Dans ce partenariat, Broadcom intervient en tant que fournisseur de chiplets. Par ailleurs, Broadcom mettra à disposition d'Apple son expertise et ses infrastructures. Les serveurs d’IA nécessitent des processeurs connectés en réseau et Broadcom en est un spécialiste.

Pour sa fabrication, Apple prévoit de s'appuyer sur l'un des processus les plus avancés de TSMC, connu sous le nom de N3P. Ce procédé, présenté comme le meilleur de la gravure en 3 nm, se concentre sur l'amélioration de la densité des transistors pour la miniaturisation des composants et l'optimisation des performances et de la réduction de consommation d'énergie.

Un moyen de répondre à un défaut de son prédécesseur N3E qui permet déjà des progrès en coût de production et en rendement mais au détriment de la densité de transistors. A noter que les premières puces gravées selon le procédé N3P devraient arriver en 2025.

Réduire la dépendance à Nvidia

En se lançant dans une telle initiative, le fabricant de l'iPhone s'alignerait avec d'autres grandes entreprises technologiques (notamment OpenAI qui a également opté pour Broadcom) qui ont développé leurs propres puces pour alimenter des services d'IA nécessitant beaucoup de calculs et réduire leur dépendance aux processeurs coûteux et en pénurie de Nvidia, comme le remarque Reuters.

Lors de sa conférence annuelle des développeurs en juin, la firme avait déjà fait part de son intention d'utiliser ses propres puces serveur pour aider à alimenter les fonctionnalités d'IA sur ses appareils. Son travail relatif au développement de puces internes a déjà été salué par le passé, notamment la série de processeurs M venant remplacer les puces Intel. Aujourd'hui, Apple en est d'ailleurs à la quatrième génération.