Face à la demande de puces pour l'IA, TSMC va construire une nouvelle usine à Taïwan

Malgré la forte chute de son chiffre d’affaires, TSMC ne souhaite pas ralentir son rythme d’investissements. Mardi 25 juillet, le premier fondeur mondial a ainsi officialisé un projet de nouvelle usine à Taiwan, devant lui permettre d'accroître sa production de puces dédiées à l’intelligence artificielle.

Le groupe va investir 90 milliards de dollars taïwanais (2,6 milliards d’euros) dans ce site, qui sera dédié au "packaging avancé" : un procédé qui permet de combiner différents types de puces sur une même plaquette de silicium. Cela débouchera sur la création d’environ 1500 emplois.

Capacités insuffisantes 

Le projet s’inscrit dans le cadre d’une vaste politique d’investissement menée par TSMC, qui prévoit des dépenses en capital de 36 milliards de dollars en 2023. Celle-ci doit lui permettre de répondre à la hausse de la demande pour les semi-conducteurs, en particulier pour les composants permettant d’entraîner et de faire tourner les derniers modèles d’IA générative.

La semaine dernière, en marge de la publication de ses résultats trimestriels, le patron de TSMC, C.C. Wei, avait reconnu que les capacités de production n’étaient pas suffisantes pour satisfaire les besoins de ses clients, comme Nvidia, dont les cartes graphiques sont considérées comme les plus avancées dans le domaine. “Nous augmentons nos capacités aussi rapidement que possible”, avait-il assuré, promettant notamment de doubler les capacités de packaging avancé au cours de l’année prochaine.

Projet retardé aux Etats-Unis

À plus long terme, TSMC cherche aussi à contrer les ambitions de Samsung et Intel, qui veulent développer leur activité de fondeur. L’an passé, TSMC a également lancé la construction de sa première usine au Japon, en partenariat avec Sony. Et il pourrait ensuite s’implanter en Europe, très certainement en Allemagne.

Le groupe prévoit d’investir 40 milliards de dollars pour ouvrir deux usines géantes aux Etats-Unis, capables de produire la nouvelle génération de puces gravées en 3 nanomètres. Mais ce projet a pris du retard : l’entrée en service vient d’être reportée à 2025 en raison d’un déficit de main-d'œuvre qualifiée.