Avec la lithographie par nano-impression, Canon espère concurrencer ASML

Canon veut rattraper son retard sur ASML. Vendredi 13 octobre, le groupe japonais a officiellement lancé la commercialisation de ses premières machines de lithographie par nano-impression, qui doivent permettre de graver des puces en 5 nm.

Pour produire des composants dotés de cette finesse de gravure, les fondeurs n’ont aujourd’hui pas le choix : ils doivent acheter des machines de lithographie par rayonnement ultraviolet extrême (EUV), exclusivement fabriquées par le groupe néerlandais ASML.

Plusieurs années de retard

Les équipements de Canon, comme ceux de son rival japonais Nikon, ne peuvent pas être utilisés pour produire les puces les plus avancées, le segment du marché le plus lucratif. La société promet que les prochaines évolutions de sa technologie permettront bientôt de graver des puces en 2 nm.

Pour accompagner le développement commercial de ces machines, Canon a lancé l’an passé la construction d’une nouvelle usine au Japon. Son inauguration est prévue en 2025. C’est la première fois depuis plus de 20 ans que le groupe bâtit un site de production destiné aux équipements de lithographie.

En retard sur la lithographie EUV, Canon a choisi de parier sur une autre approche : la nano-impression, sur laquelle il travaille depuis une dizaine d'années. Plusieurs expérimentations ont été menées avec Toshiba, pour produire des puces mémoire. Mais le développement a été plus long qu'espéré : la commercialisation de ces machines était initialement prévue en 2016.

Baisse des coûts de production

Canon explique que la nano-impression va permettre d’abaisser les coûts de production. D’abord, parce que ses machines coûtent moins cher que celles d’ASML. Ensuite, parce que le processus de gravure réclame moins d'énergie et de produits chimiques. Le groupe japonais devra en revanche démontrer qu’il est capable d’offrir des taux de rendement élevés.

Canon pourrait aussi tirer profit de l’interdiction d’exportation vers la Chine des systèmes EUV et des prochaines restrictions sur les systèmes DUV les plus avancés d’ASML. Pour produire des puces en 5 nm, les fondeurs chinois pourraient en effet se rabattre sur la nano-impression, pas encore touchée par les restrictions d’exportations imposées par Tokyo.