L'Allemagne va accorder deux milliards d'euros de subventions supplémentaires pour les semi-conducteurs

Ces aides s’inscrivent dans le cadre du Chips Act européen. Elles interviennent deux mois après le report de la construction de la méga-usine qu'Intel doit bâtir dans le pays.

Plaquette de puces en carbure de silicium de STMicroelectronics
Plaquette de puces en carbure de silicium de STMicroelectronics

Berlin ne baisse pas les bras pour renforcer son industrie des semi-conducteurs. Selon l’agence Bloomberg, le gouvernement allemand prévoit en effet d’accorder deux milliards d’euros supplémentaires de subventions publiques. Objectif: financer “des capacités de production modernes qui dépassent significativement l'état de l'art actuel”, explique le ministère de l'Economie, qui ne confirme pas le montant de l’enveloppe.

Chips Act européen

Un appel à candidature a déjà été ouvert début novembre. Entre dix et quinze projets devraient être retenus. Ces aides s’inscrivent dans le cadre du Chips Act européen, un important plan d’investissements, incluant une enveloppe de 30 milliards d’euros de subventions. Celui-ci vise à doubler la part des semi-conducteurs produits sur le continent d’ici à 2030.

Dans le domaine, l’Allemagne est le pays européen le mieux placé. Mais elle vient aussi d'enregistrer deux contrecoups majeurs. En octobre, le fabricant américain Wolfspeed a annoncé le report “à une date indéfinie” de la construction d'une usine en partenariat avec l'équipementier automobile allemand ZF.

Report de la méga-usine d'Intel 

Surtout, Intel a décidé en septembre de reporter la construction de la méga-usine qu’il doit bâtir à Magdebourg pour un coût estimé à 30 milliards d’euros. Et pour laquelle le groupe de Santa Clara, en difficultés financières, a obtenu, après de longues négociations, dix milliards de subventions publiques.

En revanche, un autre projet majeur est toujours d'actualité, autour de TSMC, le premier fondeur mondial. La société taïwanaise s’est associée aux fabricants allemand Infineon et néerlandais NXP pour bâtir une usine à Dresde. Celle-ci doit entrer en service en 2027 pour produire des puces destinées à l’automobile et à l'industrie. Environ la moitié du coût estimé de dix milliards d’euros sera financée par Berlin.

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