Intel veut s'affranchir de TSMC pour produire ses prochains processeurs

Le groupe américain promet de rapatrier en interne la majorité de la production. Il compte sur un nouveau procédé de gravure qui doit permettre de combler son retard technologique.

Intel Lunar Lake
Intel Lunar Lake

Intel ne veut plus être dépendant de TSMC pour la fabrication de ses processeurs vedettes. C’est en tout cas la promesse faite devant les analystes financiers par Pat Gelsinger, son directeur général, en marge de la présentation des résultats financiers. Un changement qui doit permettre au groupe de Santa Clara de doper ses marges.

Historiquement, Intel reposait sur un modèle d'intégration verticale, fabricant les puces qu’il avait lui-même conçues avec sa propre architecture. En 2021, à peine nommé, Pat Gelsinger avait cependant annoncé un changement majeur de stratégie, acceptant de sous-traiter une partie de la production à TSMC.

Rapatriement de la production

Ce revirement stratégique s’expliquait par les importants retards technologiques pris par la société dans les gravures les plus fines. Il visait donc à rendre ses processeurs plus compétitifs sur le marché. Les derniers modèles Lunar Lake et Arrow Lake sont ainsi produits par le fondeur taïwanais.

Intel espère désormais inverser la tendance avec ses prochaines générations de CPU: Panther Lake, dont le lancement commercial est attendu l’an prochain, puis Nova Lake, qui lui succédera un ou deux ans plus tard. “Nous appliquons pleinement la stratégie de rapatriement de la production de wafers que nous avons déjà exposée”, explique Pat Gelsinger.

Pour Panther Laker, certains composants seront encore fabriqués par TSMC. Mais “plus de 70% de la surface en silicium sera à nouveau produite en interne”, explique le patron d’Intel. Pour Nova Lake, dont la feuille de route peut encore évoluer, la proportion sera encore plus importante. Pat Gelsinger explique que le recours à la sous-traitance variera selon les modèles.

Nouveau procédé de gravure

Pour rapatrier cette production, Intel compte sur un nouveau procédé de gravure, baptisé 18A, qui doit lui permettre de rivaliser avec TSMC sur les composants les plus avancés. Pour mettre toutes les chances de son côté, la société a récemment renoncé à lancer son procédé 20A, qui devait initialement produire les CPU Lunar Lake.

Intel espère aussi que ses avancées technologiques lui permettront de doper sa nouvelle activité de fonderie, au cœur du projet de relance de Pat Gelsinger. Mais celle-ci peine à décoller et accumule de lourdes pertes. Mi-septembre, Intel a annoncé que la division allait devenir indépendante. Et qu’elle pourrait lever de l’argent auprès d’investisseurs extérieurs pour financer son développement.

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